Corporate
Profile

Failed to register as Favorite Page
Failed to cancel as Favorite Page
This page is already registered as a Favorite Page
You can't add your company to your favorites.

Latest update: 18/11/2020 10:58:21
法人番号:5010701009441

株式会社三ツ矢

機能めっき、難素材めっき、高精度めっきのパイオニア

90種類の表面処理技術を保有し、宇宙・航空機部品をはじめ、医療やスマートグリット、車載・電子部品などの表面処理を手がける。

Inquiry

【製品説明】 金錫合金めっきは金80:錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。多くの場合、金錫合金は冶金的に作成されたものを用いますが、部品の微細化が進む中で、それは困難になっています。三ツ矢が開発した金錫合金めっきでは、微細部品のめっきが可能で均一な共晶組成のめっき皮膜のコントロールが可能です。その為、高温鉛フリー半田材料としての使用が期待出来ます。

【製品説明】 高潤滑性・低接触抵抗・非磁性を実現しためっき技術です。 MRIなど磁気測定機器のコネクタ部分など、磁気を使用する実験・医療機器へ適用できます。 このめっき技術は品川区の主催する「メードイン品川PR事業」に選定されました。 こちらの動画で紹介されています。 https://youtu.be/-O8jldZWk-s ※こちらの動画は「ケーブルテレビ品川 広報番組 しながわのチ・カ・ラ」より提供されました。

後加工等を考慮した柔らかいニッケルめっきをフープ加工法により作成できます。また、アルミ線ボンディング用ニッケルめっきも可能です。

ワイヤーボンディングとは金、アルミニウム、銅などの細線でトランジスタ、集積回路上の電極と、プリント基板、半導体パッケージの電極などを接続する方法です。 現在広く使用されているパワー半導体には、アルミワイヤーボンディングが使われています。 そのためワイヤーボンディングで接続される面に使われるめっきには接合強度への信頼性が要求されます。 従来は、無電解ニッケルめっき皮膜が接合強度の信頼性の面で主に使用されていましたが、三ツ矢では電気ニッケルめっきで同等以上の性能を実現しました。 三ツ矢が開発したアルミワイヤー用高周波ボンディング対応ニッケルめっきでは、過去10年以上ボンディング不良は起きていません。 実装時の不良率の低減により大幅なコストダウンに寄与しました。 また、ラック・フープどちらでも加工できますが、フープ工法に変更したことで大量生産が可能になり、コストを85%削減した実績があります。

ロウ付け性・半田付け性・ガラス封止等、耐熱も含めた要求に対応するためのニッケルめっきです。二次加工性にも適しています。 また、特に純度の高い無光沢ニッケルが必要な場合は、別途オプションとして五反田工場で対応が可能です。

ニッケル下地銀めっきと銅下地の銀めっきフープ加工法です。銅下地の銀フープめっきは高周波特性で後加工があるものに適しています。

ニッケル-リン合金めっきは、耐食性、耐摩耗性に優れた特徴をもつため、機械部品ならびに電子部品などの表面材料として使わます。また非磁性のため磁性を嫌うものへも使用が可能です。 通常は無電解ニッケルめっきで対応されますが、電気めっき法でつくることも可能です。 熱処理により硬度をあげることが可能となりますがその場合、磁性を帯びることになります。

ステンレスは表面が非常に安定した材料です。これは、表面が強力な酸化被膜で覆われているためです。従来は、その酸化被膜への処理が困難でした。 さらに、ステンレス鋼の上に金めっきが必要なときは最初に下地層としてニッケルを適用することが要求されました。 ニッケルは肌に触れると金属アレルギーを引き起こす可能性があります。 三ツ矢はニッケルアレルギー問題を解決するために、ステンレスへの直接金めっき技術を開発しました。 三ツ矢の直接金めっき技術は、以下の特徴があります。 ・医療分野に適しています。 ・ニッケルレスによりコスト削減に寄与します。 ・耐熱性が向上します。

SUS上の直接銀めっきをご提供することができます。下地にニッケルめっきがありませんので、ニッケルアレルギーを避けることができます。また高い耐食性と、高い耐熱性を有しています。 750℃の加熱処理で変色もなく密着を保っています。 めっき膜は850℃以上の3時間の加熱でも剥がれません。

ニッケルアレルギーに対応、ステンレスに直付けの錫めっき。 下地ニッケルめっきがありませんのでニッケルアレルギーを避けることができます。選択めっきを行なっている場所で、リフロー時に優れたはんだ付け性を示します。

耐食性に優れ、硬い金属。金属自身の電気抵抗は4.9μΩ・cmで白金族(Pt、Pd、Ru、Rh、Ir)中では最も低い金属です。また硬いため摺動や磨耗の激しい可動接点、断続接点に利用されます。三ツ矢では摺動接点用として永年の実績があります。化学的に安定で耐食性があるため工業用のほか、装飾用にも使われます。硬度は硫酸浴からのロジウムはHv800~900(カタログ値)程度です。

光沢金めっきは良好なはんだ付け性を持ち、スイッチ部品・コネクター部品等の電子部品一般に使われます。 コネクター挿抜部の接点部分に必要な硬さを持っています。金の純度は99.5~99.7%でその他コバルトを含有し、その硬さはHk 150~200です。お客様の要望により封孔処理等を行います。フープ・バレル・ラックの処理方法が可能です。

銀は導電性が最も高い金属です。当社の光沢銀めっきは純度が高いのが特徴です (99.8%) 。硬度はHv100前後です。他の金属は加えておりません (フープめっきは除く)。 高速高周波の無線モジュールの伝送損出を小さくする高周波伝送用途、はんだ付性、ワイヤーボンディング性にも優れ、半導体用リードフレーム、電子部品に使用されます。また、滑り性、焼き付き防止性も備えており軸受け等にも使われることもあります。 塩素、イオウ等と反応しやすく変色を起こしやすいため、お客様の要望により変色防止処理等を行います。フープ・バレル・ラックの処理方法が可能です。

柔らかく、高純度の金の特徴に近い金めっきになります。耐食性、低電気抵抗、高ボンディング性に優れています。硬度Hv 80~110程度となります。反射鏡用途でも使用されます。純度は99.9%以上となります。

無光沢銀めっきは純度が99.9%以上で電気特性が非常に良く、半導体、ダイボンド、金線のワイヤーボンディング用途、高温用途に使用されます。

無電解ニッケル(中リン含有)めっきは電気を使用せず化学反応により得られるめっきです。 めっきの膜厚が均一につくため複雑な形状や寸法精度を有するものに適しているところが大きな特徴です。また耐食性や耐摩耗性にも優れています。熱処理を加えることで、硬質クロムめっきに匹敵するぐらいの硬さ(Hv900程度)に変化します。

大変少ない(1-3質量%)リン量の無電解ニッケルめっきです。 めっき膜はめっきしたままの状態で硬度700Hv、30-60μΩcmという低い抵抗値、ITOへの優れた密着力という利点があります。皮膜は磁性を帯びます。

無電解金めっき(厚付け用)は、良好なはんだ付け性と低接触抵抗が必要な独立回路パターン上に使用されます。厚付金めっきが必要な時に使用されます。 三ツ矢の無電解金めっき(厚付け)の特長は下記のとおりです。 ・安定した析出速度で0.1μmから数μmの厚付金めっきが可能 ・ファインパターンめっき性が良好 ・めっき変色、析出ムラなどの発生を低減できる ・ワイヤーボンディング性が良好 こちらの金めっきプロセスは、基板やレジストにほとんどダメージを与えません。

無電解金めっき(薄付け用)は、ニッケル表面に薄く金をつける必要があるときに使用します。めっき厚さは0.05μm以下です。このめっきは無電解めっき型ですので、独立回路パターンの上に析出することができます。 三ツ矢の無電解金めっき(薄付け)の特長は下記のとおりです。 ・はんだ濡れ性、はんだ接合強度が良好である ・低温(温度80℃)での使用が可能である ・下地ニッケルのダメージが少ない ・緻密で均一な皮膜が得られる

硬質金めっきは、微量のコバルトを硬化剤として添加した皮膜硬度の硬い金めっきです。 当社の硬質金めっきは、光沢金めっきよりも硬度を上げるためにコバルト含有量を1~3 wt%として、硬度Hv 190~250と高い硬度となります。そのため、純金めっきや光沢金めっきよりも接触抵抗値が高くなります。高硬度な金めっきにおいても、電気伝導性、はんだ付け性が優れており、かつ耐摩耗性に優れた皮膜となります。 硬質金めっきは特に次の部品に必要とされます。 ・伝導性と硬度が必要な摺動部品 ・伝導性と摺動性が必要なスリップリング等

硬質銀めっきは耐摩耗に優れた高硬度の銀めっきです。 電気自動車(EV)・プラグインハイブリッ ド車(PHV)の充電端子用途に開発しました。 従来の銀めっき皮膜硬度はHv80~110程度でしたが、硬質銀めっき(MC-11HS)の皮膜硬度はHv155程度と高硬度です。そのため従来の銀めっき皮膜に比べ、摺動性、耐摩耗性に優れています。また、接触抵抗、硫化ガス試験の耐変色性は従来の銀めっき皮膜と同等です。特に従来の銀めっき皮膜を用いて厚膜で対応していた箇所に、弊社の硬質銀めっきを用いて銀めっき皮膜の薄膜を試して頂けると思います。

銀めっき皮膜は、導通性が良く電子部品など様々な市場で使用されていますが、硫化により容易に黒色変色が起こるため、後処理で変色防止をして黒色化を遅らせているのが現状です。 三ツ矢では、耐硫化浸漬試験(硫化カリウム2%液)にも耐えうる、耐変色銀めっき皮膜MC-11NTシリーズを開発しました。 従来の銀めっき皮膜の耐硫化浸漬試験は2分で変色しますが、開発したMC-11NTは変色しません(15分まで実績あり)。 タイプはA・B・Cの3シリーズ用意致しました。お客様のご用途によりお選びください。 ※ビーカーレベルで試作対応可能ですが、薬品の取り寄せが必要です。

通常の金めっきの二倍近い硬度(Hk300以上)をもった、ニッケル合金の金めっき。 当社のAu-Ni合金は優れた耐摩耗性特性があります。 合金組成は重量%で、80≦Au≦90, 10≦Ni≦20です。 ※ビーカーレベルで試作対応可能ですが、薬品の取り寄せが必要です。

フープ加工法による部分的につけられる金めっきです。低コスト化を実現できます。

硬質金めっきを金鉄合金で得ることができます。これまでは、金にコバルトやニッケルを入れることで硬い金めっき膜を得てきましたが、金属アレルギーの恐れがある、コバルトやニッケルの替りに鉄を添加することで金属アレルギーの心配がなくなりました。

金錫合金めっきは金80:錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 多くの場合、金錫合金は冶金的に作成されたものを用いますが、部品の微細化が進む中で、それは困難になっています。 三ツ矢が開発した金錫合金めっきでは、微細部品のめっきが可能で均一な共晶組成のめっき皮膜のコントロールが可能です。その為、高温鉛フリー半田材料としての使用が期待出来ます。 ・薄膜化:Au-Sn膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化(33%のコストダウンの実績あり)が可能。 ・幅広い合金組成:任意に合金比率が変更可能であり、幅広い皮膜組成(Au90~70wt%の実績あり)が得られる。 ・高信頼接合:耐酸化性、半田付け性が良く、高信頼接合が可能。

必要な箇所にだけ金めっきを行うことができます。立体構造を有するフープ材にも簡易的な治具で部分めっきができます。低コスト化に貢献することができます。さらに、1ラインでニッケル、錫、金の部分めっきを行うことが可能なので短納期にも有利です。

金+錫銅合金はんだフープめっきは、接触部分に金めっき、はんだ付けやかしめ部分には錫銅合金はんだめっきをフープ加工法によりつけるめっきです。下地はニッケルめっきとなります。

光沢金属の中では、銀めっきが幅広い波長の反射が良いとされています。しかしながら、銀めっきは空気中ですぐ変色してしまいます。そこで、三ツ矢はこの問題を解決するために高反射金めっきを開発しました。 宇宙飛行士の毛利さんは、NASAのスペースシャトルに設置されたイメージ炉を使い、合金を作る実験を行いました。三ツ矢が開発した金めっきがこのイメージ炉の反射鏡に使用されています。この金めっきでできた反射鏡はイメージにとって最需要な部品です。 従前の当社の金めっきと比較して、反射率は4-6%改善されました。イメージ炉の反射の最先端技術は、この高反射金めっきで支えられています。 高反射金めっきは、この他にも次の例ように幅広く使われています。 ・半導体製造過程でのウエハーへのマーキング ・パルスレーザー溶接 ・レーザー切断機

このめっきは金の特徴を必要とする部品に使用されます。 純度は99.99%以上であります。このめっきは、本来の金の特性を示します。つまり、柔らかく、高い電気伝導性、高い熱伝導性そして高い耐食性を示します。レモンイエローの外観で、硬度は60 HV程度です。加熱に強いです。はんだやボンディングワイヤとなじむためはんだ付けやボンディングの信頼性が高いです。 純度が高いので、熱、圧力、及び超音波をかけると容易に金線やアルミニウム線に接合可能です 高純度金めっきを使うことで良好なワイヤーボンディング適性が得られます。 各種IC部品のほか、人工衛星など耐熱耐久性が求められる箇所にも使用可能です。 反面、柔らかいため、耐摩耗性が要求されるピンコネクターやプローブなどには向きません。硬質金めっき等のめっきをお勧めします。

Inquiry