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最終更新日時: 2017-03-31 16:13:03.0

株式会社ザイキューブ

3次元LSIチップ積層化で特許登録

従来の2次元LSIの物理的限界を打破した3次元LSIチップ積層化(2段~10段)の試作・少量生産。基本構造設計・回路設計サービス、モジュール形態やシステム・イン・パッケージの受託サービス、TEGチップ(LSI評価用チップ)・WLCSP(超小型集積回路)試作・少量生産、標準TSV(Si貫通電極)用TEGウェハ販売、自社製TSV型イメージ・センサーのロット販売。さらに「三次元積層構造を持つ集積回路装置の製造方法」「半導体チップの実装方法」で特許登録。14年、16年「横浜知財みらい企業」認定。

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概要

法人名 株式会社ザイキューブ
代表者 盆子原 学
ホームページ http://www.zy-cube.com
資本金 3400万円
従業員数 8人
設立年月 2002年
本社所在地:国 日本
本社所在地:住所 〒226-0026 神奈川県横浜市緑区長津田町4259-3 東工大横浜ベンチャープラザ構内
代表電話番号 045-350-3101
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