法人情報

お気に入りページ登録に失敗しました
お気に入りページ解除に失敗しました
すでにお気に入り登録済みのページです
自社はお気に入り登録できません

最終更新日時: 2017/11/09 16:02:00
法人番号:4010401064779

株式会社プロブエース

独自の半導体検査製品を国内外に拡販

半導体検査装置を開発、販売している。半導体検査に使用する多ピン狭ピッチ・配列フリー型の独自製品「プローブカード」を開発。半導体検査の小型化、高機能化を追い風に半導体関連分野に拡販し、業容拡大を目指す。ブロードカードについては、どんな狭ピッチ端子配列の集積回路(IC)にも対応できるほか、押し付け力やすべり量などプローブ先端動作のわずかなコントロールが可能。そのため、IC端子を損傷することなく確実に検査できるなどの特徴がある。国内だけでなく、海外への拡販を進めており、販売代理店ネットワークの構築を急いでいる。

お問い合わせ

その他のアピール

【企業の強み】
当社は設立以来一貫して、「次世代に通用するナンバーワン技術で儲かる企業に成長すること」を理念に開発を進めて参りました。従来のプローブカード技術に見られるような、「針(プローブ)を小さく作ればよい」という概念ではなく、精密プローブ技術に加え、配線技術におけるブレークスルーを結合させることにより、従来品では困難であった多くの課題解決を実現します。また、当社独自の特許技術及び独自の製造ノウハウによる自社製造システムにより、少人数ながら高い生産性を実現しました。

【事業内容】
当社は、半導体検査に使用する「プローブカード」の開発および販売を行っております。今後益々小型化・高機能化の一途を辿る次世代半導体検査に必須である、多ピン狭ピッチ・配列フリー型プローブカードを当社独自の技術で開発しました。現在、市場への本格導入を目指し、受注活動、製造体制の構築を進めております。

【業種】
半導体検査装置の開発・販売

【製品・技術の強み】
当社製品・技術の強みとして、
①プローブ配列フリー技術であり、いかなる狭ピッチ端子配列のICにも対応可能なこと、
②プローブ先端動作(押し付け力・すべり量等)の微細コントロール可能な構造であるため、IC端子を損傷することなく確実に検査が可能なこと、
③PCB基板の多層化に依存することなく高密度配線が可能な構造であること、
④次世代のICの特徴である高密度端子化、三次元実装化、高周波信号化に対応可能であること、
⑤コンピュータ化された当社独自の設計製造システムによる髙い生産性を有すること、
等が挙げられます。

【代表者メッセージ】
当社は、1999年の設立以来、次世代のプローブカードを実現するための独自で斬新な方法論を追及してまいりました。そして新たな方法論を提唱し、これをAMMECS(Advanced Micro-Mechanical・Electrical・Chemical・System)と命名しました。AMMECSプローブカードは、従来品では困難であった多くの課題解決を実現できます。当社の技術は、優れた製品特性はもちろんのこと、ユーザ保有コスト低減にも貢献し得る総合的な技術提供を目指しており、既に海外の多くの半導体関連ユーザからのオファーがあります。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
自社設計製造システムを構築したことにより、販路開拓のための多機種に亘るサンプル供給を短期間で実施できる体制が整いました。

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】

【メディア記載】


【証明・許認可】
(財)東京都中小企業振興公社より「革新的技術の事業化支援事業」の認定

【共同研究・開発実績】
特開2015-64327(プローブカード検査修正装置)など多数(代表名義) 国内、米国、台湾、韓国、中国にて主要特許確定

この企業は以下の支援機関から推薦されています

中小機構 関東本部
お問い合わせ