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  • 株式会社ザイキューブ

    3次元LSIチップ積層化で特許登録
    従来の2次元LSIの物理的限界を打破した3次元LSIチップ積層化(2段~10段)の試作・少量生産。基本構造設計・回路設計サービス、モジュール形態やシステム・イン・パッケージの受託サービス、TEGチップ(LSI評価用チップ)・WLCSP(超小型集積回路)試作・少量生産、標準TSV(Si貫通電極)用TEGウェハ販売、自社製TSV型イメージ・センサーのロット販売。さらに「三次元積層構造を持つ集積回路装置の製造方法」「半導体チップの実装方法」で特許登録。14年、16年「横浜知財みらい企業」認定。

    会社概要

    法人名

    株式会社ザイキューブ

    ホームページ

    http://www.zy-cube.com

    資本金

    3400万円

    従業員数

    8人

    設立年月

    2002年

    本社所在地:国

    日本

    本社所在地:住所

    〒226-0026 神奈川県横浜市緑区長津田町4259-3 東工大横浜ベンチャープラザ構内

    代表者

    盆子原 学   代表取締役

    代表電話番号

    045-350-3101


    自由記載

    【企業の強み】
    ウェハレベルとチップレベル3次元積層LSIの関する国家プロジェクト「電子SI」による開発技術を更に高度化融合し、省電力化、低発熱、清音化、小型化優位など優位複合集積化技術として実用化。高機能高性能LSIや3次元モジュール製品を短納期・低コストで提供。応用範囲は携帯端末、PDA、ゲーム、PC、サーバ、スーパコン、ネット家電やロボット、医療機器と多岐で、1〜複数チップから大口径ウェハのTSV加工・3次元実装サービスも可能です。国内外で関連出願し重要特許を保有し、高品質サービスを提供できる保証となっております。
    
    【事業内容】
    各種半導体素子、ヘテロデバイスの高度高密度化、その特徴取り込んだ高度・先端コンピュータシステムの実装の研究・開発・製造・販売、3次元積層型LSIデバイスの開発・製造・販売、情報家電・モバイル通信機器の開発・製造・販売、電子機器の開発・製造・販売、汎用技術とMEMS,光電気系の異種技術との複合融合モジュール設計、材料設計、実装設計、試作サポートおよびその応用バイオ・理化学機器の研究・開発・製造・販売、知的財産権の取得・譲渡及び貸与を行っております。
    
    【業種】
    製造業
    
    【代表者メッセージ】
    従来の2次元LSIの配線微細化の物理的限界の打破と、新世代実装プロセス開発、コスト低減を図りながら、さらに高機能・高性能・超高速の動作とローパワー化を実現し、3次元LSI積層技術の新設計技術の導入により、従来のLSI開発より半分以下の短期間で飛躍的に性能向上した新電子システムの製品化をお手伝いいたします。お客様と共にチャレンジ目標の実現に全力最善を尽くし、お客様の世界市場への成果波及の一翼を担う社会貢献を進めたいと考えております。
    
    【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
    新製品試作、量産品の生産、技術移転、共同開発に対応いたしております。お客様の試作に対するご要求に基づき、設計・プロセス・材料・設備を検討し、最適な試作サービスソリューションをご提供します。特に3次元LSIチップ積層化の試作、少量生産対応とその基本となる構造設計並びに回路設計についてのサービスもご相談に応じられます。必要によりモジュール形態、SiP形態での受託サービスもいたします。
    
    【表彰・メディア掲載】
    ・エレクトロニクス実装技術 2011年〜
    ・横浜知財みらい企業認定(2014年、2016年)
    
    【証明・許認可】
    ・第一種放射線取扱主任者免状
    ・産総研一般競争入札参加資格(2016年12月申請)
    
    
    【知的財産】
    ・特登5383874「三次元積層構造を持つ集積回路装置の製造方法」
    ・特登5401744「半導体チップの実装方法」
    ・特登5401743「半導体デバイスの実装方法」
    
    

    英語ページ掲載情報

    https://jgoodtech.jp/ja_JP/web/jc0000000007532/eng


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