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最終更新日時: 2020/01/20 16:52:43
法人番号:3110001022517

株式会社サンシン

燃費向上・CO2低減といった環境に配慮したテープ式研磨装置を開発

研磨テープ式超仕上研磨装置の開発・製造。研磨テープの技術にはラッピングフィルム加工法が採用され、平面・R面・内径・外径・凹凸面などをナノ単位で研磨が可能。全面・平面・球面・曲面などあらゆるタイプの装置が開発されている。

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その他のアピール

【企業の強み】
自動車・建設機械や電子・基板業界のなどの電子機器をはじめとする最新ハイテク製品の技術革新・レベルは著しく向上し、各種部品に対しての最終研磨工程に当社のテープ式研磨装置は必要不可欠となっています。自動車・建設機械業界での面粗さの精度向上は、摩擦係数の低減による燃費向上・CO2低減を生み、また、近年の次世代基板薄型化、液晶に於ける薄膜化。シリコンウエハー業界での大口径微細化対応に従来工法にない新工法を求められており、その一つにテープ式研磨工法が注目されています。

【事業内容】
研磨テープ式超仕上研磨装置の設計・開発・製造、販売。平面・R面・内径・外径・凹凸面等をナノ単位で研磨が可能。乾式・湿式ともに対応可能な全自動機・半自動機を製造しています。

【業種】
テープ式超仕上研磨装置製造業

【製品・技術の強み】
研磨テープを使って自動車・建機・各種電子業界等への装置多展開しているのは、世界的に見ても弊社がTOPと考えます。研磨テープの製造メーカーも日本製が質・量とも他国を圧倒しています。その環境での装置作りであることは、より高精度・ハイレベルの装置に繋がっていきます。

【代表者メッセージ】
日本の自動車・建機業界の、アメリカ・中国・東南アジアへの工場展開は急であり、弊社装置も大幅に同地区への販売を伸ばしています。今後は、各地区へのアフター要員の確保、新たなる営業展開等も考慮していきます。電子業界は、東南アジア地区中心であり、今後の展開は各国に於ける既存商社との連携、同業他社とのコラボにより販路拡大を目指します。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
海外・国内とも大手商社経由での取引が殆どであり、ドル建ての不安はありません。海外展開に向けた社内体制は当面従来通りで進めていきます。今後の東南アジア展開に関しては、現地商社及び製造メーカーとの連携も視野に入れ行動していきます。米国に関しては、他国よりも燃費・燃費低減・環境に厳しいため米国BIG3社に的を絞って当社工法の展開を図り、また、米国同業企業の買収も考えながら推し進めています。

【シェア・ランク】
自動車業界60%、建機業界60%、電子業界30%

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
元気なモノ作り中小企業300社受賞(2009)/ 新潟県技術賞受賞(2000)

【メディア記載】
日経新聞/ 日刊工業新聞/ 地方紙など多数

【共同研究・開発実績】
新潟県工業技術総合研究所(高精度・高処理テープ式研磨装置の共同開発、2000-2001)

【取引形態】
受注生産

【主要取引先:実績(国内)】
日産自動車㈱、三菱重工業㈱、ダイハツ工業㈱、㈱豊田自動織機、日立オートモティブシステムズ㈱、ソニー㈱、京セラ㈱、TDK㈱、東京エレクトロンAT㈱ほか大手の自動車メーカー、自動車部品メーカー、電子メーカーなど多数

【主要取引先:実績(海外)】
MAGNA社(中国、韓国)、タコム社(タイ)、INTECH MACHINES CO.,LTD.(台湾)などのほか、日系海外の㈱豊田自動織機(ドイツ、アメリカ)、日立オートモティブシステムズ㈱(メキシコ)、㈱リケン(メキシコ)など多数

【展示会出展情報】
JIMTOF2010、2012/ FPD展2013/ M-Tech東京2011、2012、2013/ FBC Shanghai2012/ ファインテック ジャパン2014.4(予定)/ M-Tech東京2014.6(予定)/ JIMTOF2014.10(予定)

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