株式会社サンコー技研

ダイヤモンドを使った金型による打抜き加工を確立
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電池部品や交通系ICカードなど不良流出が許されない分野の打抜き加工と、加工品の全数検査を兼ね備えたプレス加工に自信がある。厳しい加工断面品質と管理能力が要求される銅放熱基板の量産において、ダイヤモンドを使用した金型を用いた量産工法を新たに確立させた。また、ロボットとカメラ画像処理を駆使した「枚葉フィルム 全自動画像位置決め金型打抜き装置」を開発し、厳しい4M管理が求められる交通系ICカード分野で基板加工認定工場となっている。

製品・技術情報

  • 自動金型打抜き装置

    自動金型打抜き装置

    【製品説明】
    六軸多関節ロボットとCCDカメラ画像処理によるアライメント位置決めが行える全自動プレス装置を世界で初めて開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り:
    FPC・COF基板・各種光学シート(拡散、反射、偏光)・特殊カード・液晶シート・アンテナシート・レンズシート・ICカード・RFIDタグ・箔パッケージ・箔深絞りケース ・太陽電池用バックシート・LED基板・アルミ基板・メタル基板・パワー半導体用基板・放熱板・放熱シートほか
    
    
  • 焼結ダイヤモンド(PCD)金型

    焼結ダイヤモンド(PCD)金型

    【製品説明】
    当社の焼結ダイヤモンド(PCD)金型はパワー半導体向け放熱樹脂部品の量産加工に採用されています。耐摩耗性について通常金型(ハイス材相当)の数倍、DLCコーティング金型の数倍相当を実現しました。当社の金型技術を利用し、事業化につながる根幹技術として確立しました。
    
    
  • マイクロホールシート

    マイクロホールシート

    【製品説明】
    圧倒的なコスト力でシートにマイクロホール加工が可能となりました。
    
    
    
    
  • 超高精度位置決めプレス

    超高精度位置決めプレス

    【製品説明】
    超高精度位置決めが実現
    ±1ミクロンの超精密位置決め打抜きプレス
    進化した画像位置決めロボット
    
    
    
  • ファインブランキング打抜き

    ファインブランキング打抜き

    【製品説明】
    ファインブランキング打抜き
    高精度LED基板向け加工
    バリ・ダレ ゼロ 100%せん断加工が実現
    オイルレス・多数個同時加工が可能
    
    
  • CFRP打抜き・CFRTP熱成形プレス加工

    CFRP打抜き・CFRTP熱成形プレス加工

    【製品説明】
    CFRP打抜き加工、CFRTP熱成形プレス加工
    
    
  • バッテリー・キャパシタ・電池部材

    バッテリー・キャパシタ・電池部材

    【製品説明】
    バッテリー・キャパシタ・電池部材
    
    アルミ箔のロール加工および、穴径寸法測定 同時加工
     
    切断面に厳しい品質要求のある電池用集電体・電極材の加工
    
    https://www.youtube.com/watch?v=YAm7cmh5Ucg
    
    

会社概要

法人番号

3122001002588

法人名

株式会社サンコー技研

ホームページ

http://www.hct.zaq.ne.jp/sanko-g/

資本金

2000万円

従業員数

30人

設立年月

1976年

本社所在地:国

日本

本社所在地:住所

〒5780932 大阪府東大阪市玉串町東3-5-38

業種

電気機械器具製造業

代表者

田中 洋美   代表取締役

代表電話番号

072-964-3204


自由記載

【企業の強み】
「打抜くコト」のトータルサービス
厚さ1mm以下の製品であれば、当社でしか提供出来ない付加価値を提案し、お客様の優れた製品と当社の製法技術で強力な競争力をもった製品開発のお手伝いをさせて頂いております。(オイルを使用しない非鉄金属・樹脂の打抜き)
メインの金型技術では、焼結ダイヤモンドを使用した金型での量産実績を初めて国内で成功させ、従来比10倍以上の超耐摩耗性を成し遂げております。金型・ロボット・レーザー・超音波・ロール加工の合せて5先端技術とそれを現実化させる実現力で、≪全ての困った≫に情熱をもって取り組んでおります。

【事業内容】
プリント基板や光学フィルムなどの電子部品の精密打抜き加工で培ったプレス加工技術を基に、電池部品やインフラ交通系ICカードなどの不良流出が許されない厳しい品質を要求される打抜き加工、及び、加工した製品の全数検査を可能とする検査体制を兼ね備えたプレス加工事業を得意としております。

【業種】
電子部品プレス加工

【製品・技術の強み】
金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、厚さ0.5mmの銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。

【代表者メッセージ】
お客様は全て大手メーカー開発部隊様との直接取引となり、開発初期より携わりながら【技術知見】【実現力】【情熱】の3本柱で製品化までの波を共にのり越え、何としてでも事業化まで辿り着く事を信念としております。お客様の素晴しい製品技術と、当社だけが提案出来る製法技術を融合させ、新しい事業の実現化を目指しております。当社の金型技術とロボット技術で開発した「枚葉フィルムの金型打抜き自動化」はアジアの賃金上昇をもってしても、未だ世界で実現しておりません。当社の自動打抜き製法を、大手メーカー様の戦略的競争力として是非とも活用して頂きたいと願っております。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
当社は従業員30名規模の小企業の為、お客様との窓口はすべて専務取締役兼工場長が担当させて頂きます。これまでも大手メーカー様との直接お取り引き開始から口座開設、購買・技術・品質対応の全てを対応させて頂いております。今後益々、スピードとレスポンスが重要とされる中、全国を飛び回るフットワークの軽さと、技術提案・決済・執行を一人でマネージできる即決即応性は、当社のストロングポイントと自負しております。今後の海外案件受注に関しましては、当社ネットワークの技術商社を活用し対応していきたいと考えております。

【シェア・ランク】
非接触ICカード用基板、特に交通系カード(SUICA・ICOCA等)は
全て当社が加工・検査を行い、総加工枚数は1億枚を超える中、
インフラビジネスにおいて市場クレーム発生件数はゼロ(0/1億)を
維持しております。

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】

【メディア記載】
東大阪技術交流プラザ【ウチのこれがすごいやろ!企業】掲載。https://www.techplaza.city.higashiosaka.osaka.jp/jiman/jiman_detail.php?id=1546

【証明・許認可】
ISO 9001
エコアクション21
24年度・25年度・26年度三期連続ものづくり補助金 事業採択

【主要取引先:実績(国内)】
S様(非接触ICカード基板加工受託)S様(パワー半導体用 銅放熱基板加工受託)N様(タッチパネル用基板加工受託)N様(LED基板加工受託)T様(キャパシタ電極シート加工受託)

【主要取引先:実績(海外)】
K様(パワー半導体用 放熱基板加工受託)Z様(銀聯カード内基板加工受託)

英語ページ掲載情報

https://jgoodtech.jp/ja_JP/web/jc0000000001778/eng


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