熊本防錆工業株式会社

半導体部材の鉛フリーめっきで業容拡大
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半導体部材への表面処理(めっき加工)や加工などを手がけている。IC用リードフレームの部分銀めっき、ディプレス・テーピング加工をはじめ、ICの外装めっきやリード加工、IC製造工程で使用する治工具や物流コンテナの洗浄などが主要業務に事業展開しており、実績を上げている。ICの外装めっきに関しては、鉛フリーめっき技術と短納期を実現するシステムを確立。大手半導体メーカーとの取引がある。社内には環境に配慮した排水処理システムも保有している。

製品・技術情報

  • IC用リードフレームへのめっき、加工

    IC用リードフレームへのめっき、加工

    【製品説明】
    IC用リードフレームは高精細でフレームサイズも大きくなり、めっきの品質も厳しくなっています。こうした中、弊社は半導体ICリードフレーム上に微細銀めっきを施し、その上で、部分的に精密プレス加工に取り組んでいます。弊社は高精度を必要とする部分銀めっきを施すために高精細・高精度部分銀めっき装置や画像処理技術を用いた自動外観検査装置を用いて顧客満足にお応えします。
    
    【認定・認可】
    ISO9001、ISO14000、サポイン認定
    
    【主要保有施設・機器】
    部分銀めっき装置、ディプレス・テーピング装置、自動外観検査装置、ICP分析装置、排水リサイクル設備
    
    
  • IC半導体の外装めっき、プレス加工

    IC半導体の外装めっき、プレス加工

    【製品説明】
    当社はIC半導体のアセンブリプロセスで外装めっき、プレス加工を手がけています。外装めっきを施した上で、フレームから個々に切り離し、リード形状を整えています。半導体アセンブリ後の工程で半導体ICフレームに外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上します。
    
    【認定・認可】
    ISO9000
    
    【主要保有施設・機器】
    外装めっき装置、めっき後自動外観検査装置、リード加工装置、リード整形性測定装置
    
    
  • 純水による洗浄

    純水による洗浄

    【製品説明】
    物流用の各種コンテナ・マガジンをビーズ・中性洗剤を利用して洗浄します。またウエハー投入用のリングを純水洗浄や運搬用トレーも純水洗浄+温風乾燥させます。
    
    【認定・認可】
    ISO9000
    
    【主要保有施設・機器】
    コンテナ・マガジン洗浄装置、超音波洗浄装置、IC前工程投入用リング洗浄装置、トレー洗浄装置
    
    

会社概要

法人番号

8330001001584

法人名

熊本防錆工業株式会社

ホームページ

http://www.kumamotobosei.co.jp

資本金

3000万円

従業員数

206人

設立年月

1933年

本社所在地:国

日本

本社所在地:住所

〒861-8037 熊本県熊本市東区長嶺西1-4-15

業種

金属製品製造業

代表者

前田 真弘   代表取締役社長

代表電話番号

096-382-1311

代表FAX番号

096-382-4124

検索用キーワード

LC LSI オーミック電極 パッシベーション ヘテロ接合


自由記載

【企業の強み】
1933年の創業より熊本の地でめっきのパイオニアとして事業展開を進めて参りました。この間、家電・通信機器・車載・PCなどで使用される半導体部品のめっきを通じてお客様の信頼を獲得して参りました。また、環境を重視した事業活動に徹し地域社会の発展に貢献しています。グループ会社には株式会社熊防メタルをもち、液晶関係や半導体製造装置の大型部品に特殊表面処理等も行っております。

【事業内容】
IC用リードフレームの部分銀めっき及びディプレス・テーピング加工、ICの外装めっき及びリード加工、IC製造工程で使用する治工具・物流コンテナなどの洗浄など半導体関連の事業を展開しています。また、めっきの試作・量産化への表面処理技術開発の研究・開発も推進しています。

【業種】
半導体部材への表面処理(めっき加工)及び加工

【製品・技術の強み】
ICリードフレーム事業では半導体の高密度化・高集積化が急激に進む中、極めて精密な銀めっきおよび精密プレス加工をリードフレームに施す技術を確立し多くのユーザー様にお届けしています。ICの外装めっきでは各種の鉛フリーめっき技術と短納期を実現させるシステムを確立し、大手半導体メーカー様とのお取引をさせて頂いております。社内には環境に配慮した水処理技術を擁した排水処理システムも保有しております。

【代表者メッセージ】
当社は、1933年に創立以来、様々な産業の仕事に携わりながら、地域社会やお客様の成長とともに育てられて参りました。現在は、半導体IC製造の表面処理加工やその精密金属加工をコア技術として展開しております。昨年創業80周年を迎え、これまで培ってきた独自の表面処理技術、品質管理などのノウハウ、産学官連携による共同研究開発、また、多様な人材資源を最大に活かして周辺分野での新規事業開発の挑戦も事業領域に入れて地域社会から海外へと事業展開を進めていきたいと考えています。

【販路開拓・海外展開に向けた社内体制】
弊社リードフレーム事業部・IC事業部共に取引先対応の部署を配しており、客先様を担当する営業・技術スタッフを窓口といたしまして各事業部長の指揮により対応させて頂きます。また、新規表面処理・プロセス開発に関するご相談等に関しましては開発室が窓口となりまして対応をさせて頂きます。

【表彰・メディア掲載】
【表彰実績】
2003年「肥後の水資源愛護賞」/2003年エネルギー管理優良工場「経済産業局長賞」/ 2005年エネルギー管理優良工場「資源エネルギー長官賞」/ 2006年「肥後の水愛護賞・特別賞」

【メディア記載】
2003年・2006年「肥後の水愛護賞受賞」テレビ放映/ 2010年中央会月刊誌「中小企業エコ活動」について掲載

【証明・許認可】
ISO9001、ISO14000、サポイン認定

【共同研究・開発実績】
①産総研・熊本県産業技術センターとの「三次元めっき処理評価技術開発による高精度ICリードフレームの製造」H22年度サポイン事業採択
②産総研・大阪府立大学との「ミニマルTSVめっき装置の開発」H25年度サポイン事業採択

【取引形態】
施策開発、共同開発、委託加工 等

【取引条件】
顧客により条件が違うため、随時相談となります

【主要取引先:実績(国内)】
株式会社ジェイデバイスセミコンダクタ、大日本印刷株式会社、凸版印刷株式会社

【主要取引先:実績(海外)】
リードフレーム事業および外装めっき・後加工事業共に、弊社取引先の大手半導体メーカー様を経由して海外(中国・台湾その他)との取引実績あり。

英語ページ掲載情報

https://jgoodtech.jp/ja_JP/web/jc0000000000470/eng


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